Oppo A3 4G

คอร์ Alto ที่ความเร็ว 3.03GHz 4x คอร์ Gelas ที่ความเร็ว 2.23GHz แคช L3 ขนาด 16MB แคชระดับระบบขนาด...N3P GPU: MaliG1 MC12 @ 1.0GHz ข่าวลือ ประสิทธิภาพ AI: 100 TOPS GPU compute Ray tracing...คอร์ Alto ซีรีส์ Cortex สามตัวที่ 3.03GHz และคอร์ Gelas ซีรีส์ A7 สี่ตัวที่ 2.23GHz การกำหนดค่านี้ได้รับการสนับสนุนด้วยแคช...การกำหนดค่า CPU ของ Dimensity 9500 : 1x คอร์ Cortex Travis ที่ความเร็ว 3.23GHz 3x...10MB การผลิตขั้นสูงและความสามารถด้าน AI สร้างขึ้นบนกระบวนการ N3P 3nm รุ่นที่สามของ TSMC ชิปเซ็ตนี้รวมเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยซึ่งช่วยให้เกิดการปรับปรุงประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน...ได้ปรับสมดุลระหว่างการใช้พลังงานและความสามารถในการคำนวณได้สำเร็จ GPU ซึ่งอาจจะทำการตลาดภายใต้ชื่อ MaliG1...ประสิทธิภาพ Ray tracing: เพิ่มขึ้น 40% Single Geekbench 6: เพิ่มขึ้นสูงสุด 34.5% คาดการณ์มากกว่า 3,900...การคาดเดาในอุตสาหกรรมชี้ให้เห็นว่าซีรีส์ Vivo X300 จะอยู่ในกลุ่มแรกของอุปกรณ์ที่มีชิปเซ็ตใหม่ ตามด้วยไลน์อัพ Oppo...การคาดการณ์ประสิทธิภาพในช่วงแรกชี้ให้เห็นว่า Dimensity 9500 อาจบรรลุคะแนน Geekbench 6 ที่น่าประทับใจ โดยอาจเกิน 3,900...L3 ขนาด 16MB ที่น่าประทับใจและแคชระดับระบบ 10MB เพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเข้าถึงข้อมูลอย่างรวดเร็วสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการทรัพยากรสูง...ที่ทะเยอทะยานซึ่งขจัดคอร์ประสิทธิภาพแบบดั้งเดิมเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด การตั้งค่านี้ประกอบด้วยคอร์อัลตร้า Cortex หนึ่งตัวที่ทำงานที่ 3.23GHz...มีแนวโน้มที่จะส่งมอบความสามารถด้านกราฟิกที่ก้าวล้ำซึ่งอาจนำการเล่นเกมคุณภาพระดับคอนโซลมาสู่อุปกรณ์มือถือในที่สุด ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค: การผลิต: กระบวนการ TSMC 3nm

Oppo Find N5 8.9mm 4.2mm Honor Magic V3 9.2mm 4.35mm Huawei Mate XT จุดบางที่สุด...217g Black/Dawn Gold/Reddish Brown 9.0mm 4.2mm 222g การวางตำแหน่งตลาดและการแข่งขัน...N/A 3.6mm ประสิทธิภาพระดับเรือธงในแพ็คเกจที่บางเฉียบ แม้จะมีข้อจำกัดด้านพื้นที่จากการออกแบบที่บาง...Find N5 ที่มีความหนา 8.9 มิลลิเมตรด้วยส่วนต่างเพียง 0.1 มิลลิเมตร เมื่อกางออกแล้วอุปกรณ์มีความหนาเพียง 4.1...จับคู่กับ RAM สูงสุด 16GB และพื้นที่จัดเก็บข้อมูล 512GB นี่เป็นการอัปเกรดที่สำคัญจากรุ่นก่อนหน้า Magic V3...ความหนาเมื่อกาง Honor Magic V5 White 8.8mm 4.1mm...ขนาดที่สร้างสถิติใหม่พร้อมข้อแม้ Magic V5 มีความหนาเพียง 8.8 มิลลิเมตรเมื่อพับในรุ่นสี Ivory White ซึ่งเอาชนะ Oppo...ในขณะที่รุ่นอื่น ๆ รวมถึงสีดำ Dawn Gold และ Reddish Brown มีความหนาเพิ่มขึ้นเล็กน้อยที่ 9 มิลลิเมตรเมื่อพับและ 4.2...โมดูลกล้องที่โดดเด่นยังยื่นออกมาจากแผงด้านหลังอย่างมาก โดยสูงขึ้นเกือบสองเท่าเมื่อเทียบกับอุปกรณ์คู่แข่งอย่าง Oppo...ความหนาเมื่อกาง น้ำหนัก Ivory White 8.8mm 4.1mm...ความจุแบตเตอรี่ก็ได้รับการปรับปรุงอย่างมาก โดย Honor สามารถใส่เซลล์ 5,820mAh ลงใน Magic V5 เมื่อเทียบกับแบตเตอรี่ 5,150mAh ของ Magic V3

4 1 อัลตร้าคอร์ 3 เพอร์ฟอร์แมนซ์ 4 เอฟฟิเชียนซี ความเร็วอัลตร้าคอร์ 3.23GHz Travis...4 ที่ซับซ้อน โดยมีอัลตราคอร์หนึ่งตัวที่ทำงานที่ 3.23GHz คอร์ประสิทธิภาพสามตัวที่ 3.03GHz และคอร์ประหยัดพลังงานสี่ตัวที่...Gelas สถาปัตยกรรม A7 GPU MaliG1 Ultra MC12 พร้อม Immortalis กระบวนการผลิต...4 เลน ซึ่งสัญญาว่าจะมีเวลาโหลดแอปที่เร็วขึ้นและการตอบสนองของระบบโดยรวมที่ดีขึ้น ชิปเซ็ตยังรวม L3 cache...TSMC N3P 3nm L3 Cache 16MB System Cache 10MB กราฟิกขั้นสูงและกระบวนการผลิต...ช่อง ที่ความเร็ว 10,667Mbps พื้นที่จัดเก็บข้อมูล UFS 4.1 พร้อมอินเทอร์เฟซ 4 เลน หมายเลขรุ่น...ล้านคะแนนในเบนช์มาร์ก AnTuTu ชิปเซ็ตทั้งหมดผลิตโดยใช้โหนดกระบวนการ N3P 3nm ที่ล้ำสมัยของ TSMC ซึ่งแสดงถึงหนึ่งในเทคนิคการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ก้าวหน้าที่สุดที่มีอยู่ในปัจจุบัน...คุณสมบัติ รายละเอียด การรองรับ RAM รองรับ LPDDR5x สูงสุด 4...ล้านคะแนน Geekbench Single 3,900 คะแนน Geekbench Multi 11,000 คะแนน...Cortex คอร์เพอร์ฟอร์แมนซ์ 3.03GHz Alto Cortex คอร์เอฟฟิเชียนซี 2.23GHz...Dimensity 9500 ส่วนประกอบ รายละเอียดจำเพาะ การกำหนดค่า CPU 13...ที่สร้างบนพื้นฐาน Cortex ของ ARM สัญญาว่าจะมีการปรับปรุงประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญเมื่อเทียบกับคอร์ Cortex4...ประสิทธิภาพด้านกราฟิกได้รับการอัปเกรดอย่างมากผ่าน GPU MaliG1 Ultra MC12 ใหม่ที่มีสถาปัตยกรรม Immortalis...คะแนนและผลลัพธ์มัลติคอร์เกิน 11,000 คะแนนในการทดสอบ Geekbench ตัวเลขเหล่านี้อาจทำให้ชิปเซ็ตสามารถแข่งขันกับ A19...ที่ทำงานด้วยความเร็ว 10,667Mbps การเชื่อมต่อการจัดเก็บข้อมูลได้รับการอัปเกรดผ่านการรองรับ UFS 4.1 ด้วยอินเทอร์เฟซ...โดยผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่หลายรายกำลังเตรียมอุปกรณ์เรือธงรอบโปรเซสเซอร์ใหม่นี้อยู่แล้ว ซีรีส์ Vivo X300 และซีรีส์ Oppo...คาดว่าจะสรุปการปรับปรุงประสิทธิภาพ GPU ภายในเดือนหน้า โดยรายงานจากอุตสาหกรรมชี้ให้เห็นว่าแพ็กเกจที่สมบูรณ์อาจทะลุเกณฑ์ 4...เกณฑ์มาตรฐานประสิทธิภาพที่คาดหวัง เกณฑ์มาตรฐาน คะแนนที่คาดการณ์ AnTuTu มากกว่า 4...โดยน่าจะเปิดตัวในไตรมาสที่สี่ของปีนี้ การคาดการณ์ประสิทธิภาพเบื้องต้นชี้ให้เห็นว่า Dimensity 9500 อาจทำคะแนนซิงเกิลคอร์เกิน 3,900...ที่ออกแบบใหม่ทั้งหมดซึ่งแตกต่างจากแนวทางเดิมของ MediaTek แทนที่จะเป็นการตั้งค่าแบบดูอัลคลัสเตอร์แบบเดิม ชิปเซ็ตใหม่นี้มีการจัดเรียงแบบ 13...ความสามารถด้านหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูล Dimensity 9500 รองรับมาตรฐานหน่วยความจำรุ่นใหม่ด้วยความเข้ากันได้สำหรับ RAM LPDDR5x สูงสุด 4x...ที่พบใน Dimensity 9400 รุ่นปัจจุบัน ในขณะเดียวกัน คอร์ประหยัดพลังงาน Gelas ใช้สถาปัตยกรรม A7 รุ่นใหม่เพื่อจัดการงานพื้นหลังด้วยการใช้พลังงานที่น้อยที่สุด

: 50MP Sony IMX906 พร้อม OIS กล้องเทเลโฟโต้: 50MP พร้อมซูมออปติคัล 2 เท่า, ซูมไร้การสูญเสีย 4...Ink Black คุณสมบัติพิเศษ: ปุ่มลัดทางกายภาพที่ปรับแต่งได้, ชิป Wi สำหรับเกมมิ่งแบบกำหนดเอง G1...SUPERVOOC 150W 20,000mAh: ความจุ 20,000mAh รองรับการชาร์จแบบ 100W PD หลายพอร์ต: 1 พอร์ต USBA,...ระบบการถ่ายภาพจะขับเคลื่อนด้วย ISP ของ Qualcomm Snapdragon 8 Elite และอัลกอริทึมการถ่ายภาพเรือธงล่าสุดของ Oppo...1 พอร์ต USB, พร้อมสาย USB ในตัว สามารถชาร์จอุปกรณ์ได้พร้อมกันถึง 3 เครื่อง ใช้งานร่วมกับสมาร์ทโฟน...SUPERVOOC 150W 20,000mAh ในวันที่ 24 เมษายน อุปกรณ์เสริมความจุสูงนี้มาพร้อมพอร์ตหลายช่อง รวมถึงพอร์ต USBA...พอร์ต USB และสาย USB ในตัว ทำให้สามารถชาร์จอุปกรณ์ได้พร้อมกันสูงสุด 3 เครื่อง พาวเวอร์แบงค์รองรับการชาร์จ...โปรเซสเซอร์: Snapdragon 8 Elite แรม: สูงสุด 16GB LPDDR5X พื้นที่จัดเก็บข้อมูล: สูงสุด 1TB UFS 4.0...แม้จะไม่มีกล้องอัลตร้าไวด์แบบเฉพาะทาง แต่หน่วยเทเลโฟโต้มาพร้อมความสามารถในการซูมออปติคัล 2 เท่าและซูมแบบไร้การสูญเสีย 4...จะขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Snapdragon 8 Elite ล่าสุดจาก Qualcomm จับคู่กับ RAM LPDDR5X สูงสุด 16GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS 4.0...ขนาด 1TB การกำหนดค่านี้มีรายงานว่าทำคะแนนได้มากกว่า 3.03 ล้านคะแนนบน AnTuTu ซึ่งถือเป็นการสร้างสถิติใหม่สำหรับเรือธงขนาดกะทัดรัด...โทรศัพท์รุ่นนี้ยังมาพร้อมกับระบบระบายความร้อน Glacier Cooling System ใหม่เพื่อการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น และชิป Wi เกมมิ่งแบบกำหนดเอง G1

, 3x Cortex4 @ 3.3GHz, 4x CortexA720 @ 2.4GHz GPU 12 Arm ImmortalisG925 กระบวนการผลิต...เพิ่มขึ้นจาก 3.63GHz ใน 9400 รุ่นมาตรฐาน พร้อมกับแกน Cortex4 สามแกนที่ทำงานที่ 3.3GHz และแกน CortexA720...TSMC 3nm N3E AI NPU 890 พร้อมรองรับ DeepSeek R1 LLM ประสิทธิภาพ AI เร็วกว่า Dimensity...สำหรับประสบการณ์ Android ระดับพรีเมียม ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm รุ่นที่สองของ TSMC N3E ชิปนี้มอบประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้นถึง...สี่แกนที่ 2.4GHz การกำหนดค่านี้ออกแบบมาเพื่อเร่งประสิทธิภาพทั้งแบบ single และ multi...18% ด้วยเทคโนโลยี UltraSave 4.0 ดาวเทียม BeiDou TTFF เวลาในการค้นหาตำแหน่งครั้งแรก เร็วขึ้น...MediaTek แต่มีการปรับปรุงที่โดดเด่น ชิปนี้มาพร้อมกับแกน Arm Cortex หนึ่งแกนที่ทำงานที่ความเร็ว 3.73GHz...Bluetooth ที่ไกลเป็นพิเศษ ชิปนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth ระหว่างโทรศัพท์ในระยะไกลถึง 15 กิโลเมตร 9.3...ซึ่งเร็วขึ้น 33% ในการสร้างการเชื่อมต่อเริ่มต้นเมื่อไม่มีสัญญาณเซลลูลาร์ นอกจากนี้ เทคโนโลยี UltraSave 4.0...ของ MediaTek ยังช่วยประหยัดพลังงานประมาณ 18% สำหรับการเชื่อมต่อ 5G การปรับปรุงกล้องและหน้าจอ MediaTek...Agentic AI Engine การปรับปรุงประสิทธิภาพการเล่นเกม Dimensity 9400 Plus มาพร้อมกับ GPU Arm ImmortalisG925...โทรศัพท์ถึงโทรศัพท์ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ประหยัดพลังงานมากกว่ารุ่นก่อนถึง 40% การประหยัดพลังงาน 5G...Dimensity 9400 Plus: คุณสมบัติ รายละเอียด CPU 1x Arm Cortex @ 3.73GHz...จะมีวางจำหน่ายในตลาดสหรัฐฯ ในช่วงปลายปีนี้ แม้ว่าจะไม่ได้เปิดเผยรุ่นเฉพาะ ผู้สังเกตการณ์ในอุตสาหกรรมคาดการณ์ว่าแบรนด์อย่าง OPPO