Oppo A3 4G

4 1 อัลตร้าคอร์ 3 เพอร์ฟอร์แมนซ์ 4 เอฟฟิเชียนซี ความเร็วอัลตร้าคอร์ 3.23GHz Travis...4 ที่ซับซ้อน โดยมีอัลตราคอร์หนึ่งตัวที่ทำงานที่ 3.23GHz คอร์ประสิทธิภาพสามตัวที่ 3.03GHz และคอร์ประหยัดพลังงานสี่ตัวที่...Gelas สถาปัตยกรรม A7 GPU MaliG1 Ultra MC12 พร้อม Immortalis กระบวนการผลิต...4 เลน ซึ่งสัญญาว่าจะมีเวลาโหลดแอปที่เร็วขึ้นและการตอบสนองของระบบโดยรวมที่ดีขึ้น ชิปเซ็ตยังรวม L3 cache...TSMC N3P 3nm L3 Cache 16MB System Cache 10MB กราฟิกขั้นสูงและกระบวนการผลิต...ช่อง ที่ความเร็ว 10,667Mbps พื้นที่จัดเก็บข้อมูล UFS 4.1 พร้อมอินเทอร์เฟซ 4 เลน หมายเลขรุ่น...ล้านคะแนนในเบนช์มาร์ก AnTuTu ชิปเซ็ตทั้งหมดผลิตโดยใช้โหนดกระบวนการ N3P 3nm ที่ล้ำสมัยของ TSMC ซึ่งแสดงถึงหนึ่งในเทคนิคการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ก้าวหน้าที่สุดที่มีอยู่ในปัจจุบัน...คุณสมบัติ รายละเอียด การรองรับ RAM รองรับ LPDDR5x สูงสุด 4...ล้านคะแนน Geekbench Single 3,900 คะแนน Geekbench Multi 11,000 คะแนน...Cortex คอร์เพอร์ฟอร์แมนซ์ 3.03GHz Alto Cortex คอร์เอฟฟิเชียนซี 2.23GHz...Dimensity 9500 ส่วนประกอบ รายละเอียดจำเพาะ การกำหนดค่า CPU 13...ที่สร้างบนพื้นฐาน Cortex ของ ARM สัญญาว่าจะมีการปรับปรุงประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญเมื่อเทียบกับคอร์ Cortex4...ประสิทธิภาพด้านกราฟิกได้รับการอัปเกรดอย่างมากผ่าน GPU MaliG1 Ultra MC12 ใหม่ที่มีสถาปัตยกรรม Immortalis...คะแนนและผลลัพธ์มัลติคอร์เกิน 11,000 คะแนนในการทดสอบ Geekbench ตัวเลขเหล่านี้อาจทำให้ชิปเซ็ตสามารถแข่งขันกับ A19...ที่ทำงานด้วยความเร็ว 10,667Mbps การเชื่อมต่อการจัดเก็บข้อมูลได้รับการอัปเกรดผ่านการรองรับ UFS 4.1 ด้วยอินเทอร์เฟซ...โดยผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่หลายรายกำลังเตรียมอุปกรณ์เรือธงรอบโปรเซสเซอร์ใหม่นี้อยู่แล้ว ซีรีส์ Vivo X300 และซีรีส์ Oppo...คาดว่าจะสรุปการปรับปรุงประสิทธิภาพ GPU ภายในเดือนหน้า โดยรายงานจากอุตสาหกรรมชี้ให้เห็นว่าแพ็กเกจที่สมบูรณ์อาจทะลุเกณฑ์ 4...เกณฑ์มาตรฐานประสิทธิภาพที่คาดหวัง เกณฑ์มาตรฐาน คะแนนที่คาดการณ์ AnTuTu มากกว่า 4...โดยน่าจะเปิดตัวในไตรมาสที่สี่ของปีนี้ การคาดการณ์ประสิทธิภาพเบื้องต้นชี้ให้เห็นว่า Dimensity 9500 อาจทำคะแนนซิงเกิลคอร์เกิน 3,900...ที่ออกแบบใหม่ทั้งหมดซึ่งแตกต่างจากแนวทางเดิมของ MediaTek แทนที่จะเป็นการตั้งค่าแบบดูอัลคลัสเตอร์แบบเดิม ชิปเซ็ตใหม่นี้มีการจัดเรียงแบบ 13...ความสามารถด้านหน่วยความจำและการจัดเก็บข้อมูล Dimensity 9500 รองรับมาตรฐานหน่วยความจำรุ่นใหม่ด้วยความเข้ากันได้สำหรับ RAM LPDDR5x สูงสุด 4x...ที่พบใน Dimensity 9400 รุ่นปัจจุบัน ในขณะเดียวกัน คอร์ประหยัดพลังงาน Gelas ใช้สถาปัตยกรรม A7 รุ่นใหม่เพื่อจัดการงานพื้นหลังด้วยการใช้พลังงานที่น้อยที่สุด

: 50MP Sony IMX906 พร้อม OIS กล้องเทเลโฟโต้: 50MP พร้อมซูมออปติคัล 2 เท่า, ซูมไร้การสูญเสีย 4...Ink Black คุณสมบัติพิเศษ: ปุ่มลัดทางกายภาพที่ปรับแต่งได้, ชิป Wi สำหรับเกมมิ่งแบบกำหนดเอง G1...SUPERVOOC 150W 20,000mAh: ความจุ 20,000mAh รองรับการชาร์จแบบ 100W PD หลายพอร์ต: 1 พอร์ต USBA,...ระบบการถ่ายภาพจะขับเคลื่อนด้วย ISP ของ Qualcomm Snapdragon 8 Elite และอัลกอริทึมการถ่ายภาพเรือธงล่าสุดของ Oppo...1 พอร์ต USB, พร้อมสาย USB ในตัว สามารถชาร์จอุปกรณ์ได้พร้อมกันถึง 3 เครื่อง ใช้งานร่วมกับสมาร์ทโฟน...SUPERVOOC 150W 20,000mAh ในวันที่ 24 เมษายน อุปกรณ์เสริมความจุสูงนี้มาพร้อมพอร์ตหลายช่อง รวมถึงพอร์ต USBA...พอร์ต USB และสาย USB ในตัว ทำให้สามารถชาร์จอุปกรณ์ได้พร้อมกันสูงสุด 3 เครื่อง พาวเวอร์แบงค์รองรับการชาร์จ...โปรเซสเซอร์: Snapdragon 8 Elite แรม: สูงสุด 16GB LPDDR5X พื้นที่จัดเก็บข้อมูล: สูงสุด 1TB UFS 4.0...แม้จะไม่มีกล้องอัลตร้าไวด์แบบเฉพาะทาง แต่หน่วยเทเลโฟโต้มาพร้อมความสามารถในการซูมออปติคัล 2 เท่าและซูมแบบไร้การสูญเสีย 4...จะขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Snapdragon 8 Elite ล่าสุดจาก Qualcomm จับคู่กับ RAM LPDDR5X สูงสุด 16GB และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS 4.0...ขนาด 1TB การกำหนดค่านี้มีรายงานว่าทำคะแนนได้มากกว่า 3.03 ล้านคะแนนบน AnTuTu ซึ่งถือเป็นการสร้างสถิติใหม่สำหรับเรือธงขนาดกะทัดรัด...โทรศัพท์รุ่นนี้ยังมาพร้อมกับระบบระบายความร้อน Glacier Cooling System ใหม่เพื่อการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น และชิป Wi เกมมิ่งแบบกำหนดเอง G1

, 3x Cortex4 @ 3.3GHz, 4x CortexA720 @ 2.4GHz GPU 12 Arm ImmortalisG925 กระบวนการผลิต...เพิ่มขึ้นจาก 3.63GHz ใน 9400 รุ่นมาตรฐาน พร้อมกับแกน Cortex4 สามแกนที่ทำงานที่ 3.3GHz และแกน CortexA720...TSMC 3nm N3E AI NPU 890 พร้อมรองรับ DeepSeek R1 LLM ประสิทธิภาพ AI เร็วกว่า Dimensity...สำหรับประสบการณ์ Android ระดับพรีเมียม ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm รุ่นที่สองของ TSMC N3E ชิปนี้มอบประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้นถึง...สี่แกนที่ 2.4GHz การกำหนดค่านี้ออกแบบมาเพื่อเร่งประสิทธิภาพทั้งแบบ single และ multi...18% ด้วยเทคโนโลยี UltraSave 4.0 ดาวเทียม BeiDou TTFF เวลาในการค้นหาตำแหน่งครั้งแรก เร็วขึ้น...MediaTek แต่มีการปรับปรุงที่โดดเด่น ชิปนี้มาพร้อมกับแกน Arm Cortex หนึ่งแกนที่ทำงานที่ความเร็ว 3.73GHz...Bluetooth ที่ไกลเป็นพิเศษ ชิปนี้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth ระหว่างโทรศัพท์ในระยะไกลถึง 15 กิโลเมตร 9.3...ซึ่งเร็วขึ้น 33% ในการสร้างการเชื่อมต่อเริ่มต้นเมื่อไม่มีสัญญาณเซลลูลาร์ นอกจากนี้ เทคโนโลยี UltraSave 4.0...ของ MediaTek ยังช่วยประหยัดพลังงานประมาณ 18% สำหรับการเชื่อมต่อ 5G การปรับปรุงกล้องและหน้าจอ MediaTek...Agentic AI Engine การปรับปรุงประสิทธิภาพการเล่นเกม Dimensity 9400 Plus มาพร้อมกับ GPU Arm ImmortalisG925...โทรศัพท์ถึงโทรศัพท์ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ประหยัดพลังงานมากกว่ารุ่นก่อนถึง 40% การประหยัดพลังงาน 5G...Dimensity 9400 Plus: คุณสมบัติ รายละเอียด CPU 1x Arm Cortex @ 3.73GHz...จะมีวางจำหน่ายในตลาดสหรัฐฯ ในช่วงปลายปีนี้ แม้ว่าจะไม่ได้เปิดเผยรุ่นเฉพาะ ผู้สังเกตการณ์ในอุตสาหกรรมคาดการณ์ว่าแบรนด์อย่าง OPPO

ข้อมูลจำเพาะที่สำคัญ: กระบวนการผลิต: 4 นาโนเมตร ซีพียู: 4 แกน CortexA715 4 แกน CortexA510...คอร์ที่ทำงานที่ความเร็ว 3.35GHz และคอร์ประหยัดพลังงาน CortexA510 อีก 4 คอร์ การจัดวางนี้มุ่งเน้นการสร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานสำหรับการใช้งานทั่วไปและการเล่นเกม...นาโนเมตร โปรเซสเซอร์นี้มาพร้อมการจัดวางคอร์แบบ 8 แกน ประกอบด้วยคอร์ประสิทธิภาพสูง CortexA715 จำนวน 4...หรือ กล้องหลัง 3 ตัว ความละเอียด 32 ล้านพิกเซล วิดีโอ: บันทึกวิดีโอระดับ 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที...ตัว พร้อมบันทึกวิดีโอ 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที การนำไปใช้ในตลาด Oppo ได้รับสิทธิ์ในการใช้งาน Dimensity...การเชื่อมต่อ: รองรับ 5G, Wi 6E, Bluetooth 5.4 นวัตกรรมด้านเกมมิ่ง การอัพเกรดที่สำคัญที่สุดคือการนำเสนอ...8350 เป็นรายแรก โดยนำไปใช้ในสมาร์ทโฟนซีรีส์ Reno13 และ Oppo Pad 3 ที่กำลังจะเปิดตัว การร่วมมือเชิงกลยุทธ์นี้แสดงให้เห็นถึงความหลากหลายในการใช้งานของชิปที่สามารถใช้ได้ทั้งในโทรศัพท์มือถือและแท็บเล็ต...จีพียู: MaliG615 MC6 หน่วยความจำ: LPDDR5X รองรับความเร็วสูงสุด 8533Mbps พื้นที่จัดเก็บข้อมูล: UFS...สำหรับจอ WQHD ระบบกล้องสามารถประมวลผลเซ็นเซอร์กล้องเดี่ยวขนาดสูงถึง 320MP หรือจัดการกล้อง 32MP แบบ 3...4.0 หน้าจอ: รองรับอัตรารีเฟรชสูงสุด 180Hz FHD หรือ 120Hz WQHD กล้อง: กล้องเดี่ยว 320 ล้านพิกเซล...สถาปัตยกรรมและการออกแบบคอร์ Dimensity 8350 ยังคงยึดมั่นในกระบวนการผลิตขั้นสูงของ MediaTek โดยใช้กระบวนการผลิตขนาด 4...ชิปนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR5X แบบ quad ที่ความเร็วสูงถึง 8533Mbps และรองรับมาตรฐานการจัดเก็บข้อมูล UFS 4.0...ซึ่งเป็นชิปเซ็ตที่เน้นด้านเกมมิ่งและต่อยอดจากรุ่นก่อนหน้า ชิปใหม่นี้ได้รับเลือกให้เป็นโปรเซสเซอร์สำหรับอุปกรณ์ที่กำลังจะเปิดตัวของ Oppo

4 ผลิตบนกระบวนการผลิต 4nm N4P ของ TSMC โดยมีคอร์หลัก CortexA725 หนึ่งคอร์ที่สามารถทำความเร็วได้สูงถึง...3.0GHz นอกจากนี้ยังมีคอร์ CortexA725 เพิ่มเติมอีกสามคอร์ที่ทำงานที่ความเร็ว 3.0GHz เช่นกัน สร้างกลุ่มประสิทธิภาพที่ทรงพลัง...N4P ของ TSMC ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตเดียวกับที่ใช้ใน Dimensity 9300 และ 9300 จะเป็นพื้นฐานสำหรับ 8400...9400 ตามข้อมูลจาก Digital Chat Station ชิปเซ็ตนี้จะใช้ GPU IP แบบเดียวกัน ซึ่งคาดว่าจะเป็น ImmortalisG925...ส่วนอีกสี่คอร์ที่เหลือก็เป็น CortexA725 เช่นกัน แต่ทำงานที่ความเร็ว 2.0GHz เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน...แต่การคาดการณ์ในอุตสาหกรรมชี้ว่า Dimensity 8400 อาจเปิดตัวในซีรีส์ Redmi K80 ที่กำลังจะมาถึง หรือในไลน์อัพ Oppo...เพื่อรักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงานให้เหมาะสมกับตำแหน่งทางการตลาด กระบวนการผลิตและประสิทธิภาพ สถาปัตยกรรม 4nm...โดยใช้แนวทางการออกแบบที่ใช้คอร์ประสิทธิภาพสูงทั้งหมดคล้ายกับรุ่นเรือธง สถาปัตยกรรมและการกำหนดค่าคอร์ Dimensity 8400 จะมาพร้อมกับ CPU แบบ 8 คอร์ในการจัดวาง 13