Intel ดูเหมือนจะกำลังพัฒนาโปรเซสเซอร์สมรรถนะสูงสำหรับผู้ใช้ระดับ enthusiast ที่สามารถแข่งขันโดยตรงกับ AMD Ryzen AI Max+ 395 APU รุ่นเรือธงและชิประดับ Halo อื่นๆ Nova Lake-AX ที่มีข่าวลือเป็นตัวแทนของความพยายามอย่างทะเยอทะยานของ Intel ในการสร้างระบบบนชิปที่มีประสิทธิภาพสูง ซึ่งรวมคอร์ CPU จำนวนมากเข้ากับความสามารถกราฟิกแบบบูรณาการที่สามารถแข่งขันกับโซลูชันแบบเฉพาะได้
การกำหนดค่าคอร์ที่ทะเยอทะยานเล็งตลาด Enthusiast
สเปคที่รั่วไหลชี้ให้เห็นว่า Intel Nova Lake-AX จะมีการกำหนดค่า 28 คอร์ที่น่าประทับใจ ประกอบด้วย P-Core 8 คอร์ E-Core 16 คอร์ และ LP-Core 4 คอร์ การจัดเรียงนี้เป็นไปตามแนวทางสถาปัตยกรรมแบบไฮบริดของ Intel ในขณะที่ขยายขนาดขึ้นอย่างมีนัยสำคัญจากผลิตภัณฑ์สำหรับผู้บริโภคในปัจจุบัน โปรเซสเซอร์จะใช้สถาปัตยกรรม Coyote Cove ที่กำลังจะมาถึงของ Intel สำหรับคอร์ประสิทธิภาพ และสถาปัตยกรรม Arctic Wolf สำหรับคอร์ประสิทธิภาพพลังงาน ซึ่งแสดงถึงวิวัฒนาการครั้งต่อไปในปรัชญาการออกแบบคอร์ของ Intel
ข้อมูลจำเพาะที่คาดการณ์ของ Intel Nova Lake-AX
| คอมโพเนนต์ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| CPU Cores | 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-Cores (รวม 28 คอร์) |
| P-Core Architecture | Coyote Cove |
| E-Core Architecture | Arctic Wolf |
| Integrated GPU | 384 Execution Units (48 Xe3 cores) |
| GPU Architecture | Xe3 "Celestial" |
| Memory Support | LPDDR5X 9,600-10,677MT/s |
| Packaging Technology | Foveros |
| Target Market | Enthusiast/Workstation |
| Expected Timeline | 2026-2027 |
กราฟิกแบบบูรณาการผลักดันขีดจำกัดด้วยสถาปัตยกรรม Xe3
บางทีแง่มุมที่น่าสนใจที่สุดของ Nova Lake-AX อยู่ที่ความสามารถกราฟิกแบบบูรณาการ โปรเซสเซอร์มีรายงานว่ามี Execution Unit สูงสุด 384 หน่วยที่ใช้สถาปัตยกรรม Intel Xe3 Celestial รุ่นต่อไป ซึ่งแปลเป็นประมาณ 48 Xe3 คอร์ สิ่งนี้แสดงถึงการก้าวกระโดดครั้งใหญ่จากโซลูชันกราฟิกแบบบูรณาการของ Intel ในปัจจุบัน และวางตำแหน่งชิปให้เป็นคู่แข่งที่จริงจังกับ Halo APU ที่ขับเคลื่อนด้วย RDNA 3.5 ของ AMD คอมโพเนนต์ GPU ที่มีขนาดใหญ่ชี้ให้เห็นว่า Intel กำลังเล็งไปที่แล็ปท็อปเกมมิ่ง เวิร์กสเตชัน AI และเวิร์กสเตชันมือถือที่ประสิทธิภาพกราฟิกแบบบูรณาการมีความสำคัญอย่างมาก
การเปรียบเทียบกับคู่แข่ง AMD
| คุณสมบัติ | Intel Nova Lake-AX (ข่าวลือ) | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| CPU Cores | 28 (8P+16E+4LP) | 16 (Zen 5) |
| สถาปัตยกรรม GPU | Xe3 Celestial | RDNA 3.5 |
| GPU Cores | 48 Xe3 cores | 40 CUs |
| ตำแหน่งในตลาด | Enthusiast/Halo | Halo APU |
| สถานะ | ไม่แน่นอน/รั่วไหล | วางจำหน่ายแล้ว |
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงช่วยให้การออกแบบที่ซับซ้อนเป็นไปได้
Intel วางแผนที่จะใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ Foveros เพื่อรวมไทล์หลายตัวเข้าเป็นการออกแบบที่เชื่อมโยงกัน Nova Lake-AX น่าจะมีไทล์แยกสำหรับคลัสเตอร์ CPU คอมโพเนนต์ GPU และโครงสร้างแคชเพิ่มเติม แนวทางนี้ช่วยให้ Intel สามารถปรับแต่งคอมโพเนนต์แต่ละตัวได้อย่างอิสระในขณะที่รักษาการสื่อสารที่มีประสิทธิภาพระหว่างบล็อกการทำงานที่แตกต่างกัน เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ยังช่วยให้ Intel สามารถทดลองกับการใช้งานแคช 3D ที่คล้ายกับเทคโนโลยี X3D ของ AMD
สเปคหน่วยความจำและประสิทธิภาพเล็งแอปพลิเคชันระดับไฮเอนด์
โปรเซสเซอร์คาดว่าจะรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ที่ความเร็วตั้งแต่ 9,600MT/s ถึง 10,677MT/s ให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำที่มากสำหรับการทำงานทั้ง CPU และ GPU การรองรับหน่วยความจำความเร็วสูงนี้มีความสำคัญต่อประสิทธิภาพกราฟิกแบบบูรณาการ เนื่องจากหน่วยความจำระบบที่ใช้ร่วมกันทำหน้าที่เป็นพูลหน่วยความจำกราฟิกหลัก การรวมกันของหน่วยความจำความเร็วสูงและคอร์ GPU จำนวนมากชี้ให้เห็นว่า Intel กำลังเล็งไปที่แอปพลิเคชันที่ต้องการความสามารถในการประมวลผลแบบขนานอย่างมาก
อนาคตที่ไม่แน่นอนแม้จะมีสเปคที่น่าสัญญา
แม้จะมีสเปคที่รั่วไหลที่น่าประทับใจ แต่ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมแสดงความสงสัยเกี่ยวกับว่า Nova Lake-AX จะออกสู่ตลาดจริงหรือไม่ โปรเซสเซอร์มีรายงานว่าเป็นส่วนหนึ่งของโปรแกรมการพัฒนาก่อนหน้านี้ที่เผชิญกับการยกเลิก คล้ายกับตัวแปร Halo ของ Arrow Lake ที่ถูกยกเลิก การที่ Intel มุ่งเน้นไปที่ตัวแปร Nova Lake มาตรฐานสำหรับตลาดเดสก์ท็อปและมือถืออาจได้รับความสำคัญเหนือการเสนอผลิตภัณฑ์เฉพาะสำหรับ enthusiast นี้
ไทม์ไลน์และการวางตำแหน่งตลาดยังคงเป็นตัวแปร
หาก Intel ดำเนินการพัฒนา Nova Lake-AX ต่อไป โปรเซสเซอร์น่าจะไม่ปรากฏก่อนปี 2026 โดยมีไทม์ไลน์ที่สมจริงกว่าขยายไปถึงปี 2027 ตารางเวลาที่ล่าช้านี้หมายความว่า Intel จะแข่งขันกับ AMD Halo APU ที่อาจได้รับการอัปเกรดให้มีสถาปัตยกรรม Zen 6 และกราฟิก RDNA หรือ UDNA รุ่นต่อไป ไทม์ไลน์การพัฒนาที่ขยายออกไปยังช่วยให้ Intel สามารถปรับแต่งการออกแบบและอาจตอบสนองต่อแรงกดดันการแข่งขันในตลาดกราฟิกแบบบูรณาการประสิทธิภาพสูง
Nova Lake-AX แสดงถึงการยอมรับของ Intel ว่าตลาดโปรเซสเซอร์กำลังพัฒนาไปสู่โซลูชันแบบบูรณาการมากขึ้นที่รวมความสามารถ CPU และ GPU อย่างมาก ว่าการออกแบบที่ทะเยอทะยานนี้จะไปถึงผู้บริโภคหรือไม่ขึ้นอยู่กับลำดับความสำคัญเชิงกลยุทธ์ของ Intel และความต้องการของตลาดสำหรับโปรเซสเซอร์เฉพาะทางดังกล่าว