Oppo Find N3

มีเทคโนโลยีที่คล้ายกันใน Find N5 แม้ว่าผู้ผลิตโดยทั่วไปจะรักษาการใช้งานเหล่านี้ไว้อย่างเงียบ ๆ กลยุทธ์ไลน์อัพสี่อุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยัน...ทำให้ใกล้เคียงกับความสามารถของรุ่นระดับสูงกว่า ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค: โปรเซสเซอร์ Tensor G5 3nm...จะขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ Tensor G5 ที่ออกแบบภายในบริษัททั้งหมดเป็นครั้งแรกของ Google ซึ่งผลิตโดยใช้กระบวนการ 3nm...แม้ว่าบริษัทจะกลับไปใช้การถ่ายภาพมาโครแบบอัลตร้าไวด์เพียงอย่างเดียวกับ Z Fold 5 ที่ตามมา เมื่อเร็ว ๆ นี้ OnePlus ได้รวมความสามารถ tele ใน OnePlus 13 และ Oppo

การเปรียบเทียบความหนากับคู่แข่ง Honor Magic V5: ต่ำกว่า 9mm เมื่อพับ Oppo Find N5: 8.9mm บางที่สุดในปัจจุบัน...Find N5 ปัจจุบันที่มีความหนา 8.9 มิลลิเมตร ความสำเร็จนี้น่าประทับใจเป็นพิเศษเมื่อพิจารณาว่า Honor Magic...Honor Magic V3: 4.35mm เมื่อกาง Vivo X Fold 5: 4.3mm เมื่อกาง เทคโนโลยีจอแสดงผลระดับพรีเมียม...V3 รุ่นก่อนหน้าอยู่ในอันดับโทรศัพท์พับได้ที่บางที่สุดแล้วที่ความหนาเพียง 4.35 มิลลิเมตรเมื่อกางออก...อุปกรณ์ใช้แบตเตอรี่ฐานซิลิกอนใหม่ที่มีความจุระหว่าง 5,950mAh ถึง 6,100mAh ซึ่งเพิ่มขึ้นอย่างมากจากแบตเตอรี่ 5,150mAh ของ Magic V3...ความจุที่ใหญ่ขึ้นนี้ควรให้เวลาการใช้งานที่ยาวนานขึ้นแม้จะมีโปรไฟล์ที่บาง โทรศัพท์รองรับการชาร์จเร็ว 66W ตามที่ยืนยันโดยการรับรอง 3C...รายงานเบื้องต้นระบุว่าอุปกรณ์จะมีความหนาต่ำกว่า 9 มิลลิเมตรเมื่อพับ ซึ่งอาจทำให้เป็นสมาร์ทโฟนพับได้ที่บางที่สุดในโลก สิ่งนี้จะทำลายสถิติของ Oppo

สถาปัตยกรรม A7 GPU Mali Ultra MC12 พร้อม Immortalis กระบวนการผลิต TSMC N3P...โดยรายงานจากอุตสาหกรรมชี้ให้เห็นว่าแพ็กเกจที่สมบูรณ์อาจทะลุเกณฑ์ 4 ล้านคะแนนในเบนช์มาร์ก AnTuTu ชิปเซ็ตทั้งหมดผลิตโดยใช้โหนดกระบวนการ N3P...4 1 อัลตร้าคอร์ 3 เพอร์ฟอร์แมนซ์ 4 เอฟฟิเชียนซี ความเร็วอัลตร้าคอร์ 3.23GHz Travis...4 ที่ซับซ้อน โดยมีอัลตราคอร์หนึ่งตัวที่ทำงานที่ 3.23GHz คอร์ประสิทธิภาพสามตัวที่ 3.03GHz และคอร์ประหยัดพลังงานสี่ตัวที่...3nm L3 Cache 16MB System Cache 10MB กราฟิกขั้นสูงและกระบวนการผลิต ประสิทธิภาพด้านกราฟิกได้รับการอัปเกรดอย่างมากผ่าน...Find X9 คาดว่าจะเป็นหนึ่งในสมาร์ทโฟนแรกๆ ที่มีชิปเซ็ตใหม่นี้ โดยน่าจะเปิดตัวในไตรมาสที่สี่ของปีนี้...Cortex คอร์เพอร์ฟอร์แมนซ์ 3.03GHz Alto Cortex คอร์เอฟฟิเชียนซี 2.23GHz...AnTuTu มากกว่า 4 ล้านคะแนน Geekbench Single 3,900...3nm ที่ล้ำสมัยของ TSMC ซึ่งแสดงถึงหนึ่งในเทคนิคการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ก้าวหน้าที่สุดที่มีอยู่ในปัจจุบัน...Dimensity 9500 ส่วนประกอบ รายละเอียดจำเพาะ การกำหนดค่า CPU 13...ด้วยอินเทอร์เฟซ 4 เลน ซึ่งสัญญาว่าจะมีเวลาโหลดแอปที่เร็วขึ้นและการตอบสนองของระบบโดยรวมที่ดีขึ้น ชิปเซ็ตยังรวม L3...โดยผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่หลายรายกำลังเตรียมอุปกรณ์เรือธงรอบโปรเซสเซอร์ใหม่นี้อยู่แล้ว ซีรีส์ Vivo X300 และซีรีส์ Oppo...การคาดการณ์ประสิทธิภาพเบื้องต้นชี้ให้เห็นว่า Dimensity 9500 อาจทำคะแนนซิงเกิลคอร์เกิน 3,900 คะแนนและผลลัพธ์มัลติคอร์เกิน...ที่ออกแบบใหม่ทั้งหมดซึ่งแตกต่างจากแนวทางเดิมของ MediaTek แทนที่จะเป็นการตั้งค่าแบบดูอัลคลัสเตอร์แบบเดิม ชิปเซ็ตใหม่นี้มีการจัดเรียงแบบ 13

เตรียมอุปกรณ์พับได้ขั้นสูงของตนเอง รวมถึง Find N5 ที่มีข่าวลือ Samsung ดูเหมือนจะมุ่งเน้นการส่งมอบการอัปเกรดที่ครอบคลุมมากกว่าการแข่งขันด้านราคาเป็นหลัก...ใน Z Fold6 ความละเอียด: 1968 x 2184 คาดการณ์ กล้องหลัก: 200MP หน้าจอปก: 6.3 นิ้ว ความหนา:...Galaxy Z Fold7 สะท้อนกลยุทธ์ของ Samsung ในการรักษาความเป็นผู้นำในตลาดสมาร์ทโฟนพับได้ เมื่อคู่แข่งอย่าง Oppo...ตามรายงาน ซึ่งแสดงถึงการอัปเกรดที่สำคัญในความสามารถด้านการถ่ายภาพ นอกจากนี้ หน้าจอด้านนอกคาดว่าจะขยายเป็น 6.3

เมื่อกางออก OPPO Find N5: ความหนาน้อยกว่า 4.5 มม....และ OPPO กับ Find N5 ได้บรรลุความหนาเมื่อกางออกที่ต่ำกว่า 4.5 มิลลิเมตร ชิ้นส่วนขนาดเล็กที่พัฒนาสำหรับซีรีส์...เหมือนกับ Galaxy Z Fold 6 ความจุแบตเตอรี่: 3,900 มิลลิแอมป์ชั่วโมง ระบบกล้อง: กล้องคู่ ไม่มีเลนส์เทเลโฟโต้...นักวิจารณ์ได้ชี้ให้เห็นว่า S25 Edge มีการประนีประนอมที่สำคัญเมื่อเทียบกับ S25 Plus โดยเฉพาะแบตเตอรี่ที่ลดลงเหลือ 3,900mAh...และอาจรวมถึงโมดูลกล้องที่บางลง—อาจเร่งความก้าวหน้าของ Samsung ในการสร้างอุปกรณ์พับได้ที่บางลง การเปรียบเทียบกับคู่แข่ง: HONOR Magic V3:...อาจมีนัยสำคัญกว้างไกลสำหรับอุปกรณ์พับได้ของ Samsung บริษัทได้ลดความหนาของซีรีส์ Galaxy Z Fold อย่างต่อเนื่อง แต่คู่แข่งอย่าง HONOR กับ Magic V3