การรั่วไหลข้อมูล AMD AM6 Socket เผยจำนวนขาเพิ่มขึ้น 22% สำหรับโปรเซสเซอร์ Zen 7 ในปี 2028

AMD ดูเหมือนจะเตรียมการเปลี่ยนแปลงซ็อกเก็ตครั้งใหญ่ครั้งต่อไปด้วยแพลตฟอร์ม AM6 ที่จะเปิดตัวซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Zen 7 ในช่วงปลายปี 2027 หรือต้นปี 2028 เอกสารสิทธิบัตรล่าสุดและรายงานจากอุตสาหกรรมชี้ให้เห็นว่าซ็อกเก็ตใหม่จะรักษาความเข้ากันได้แบบย้อนหลังกับระบบระบายความร้อนที่มีอยู่ในขณะที่ให้การปรับปรุงที่สำคัญในการจ่ายไฟและความสามารถด้าน I/O

ความหนาแน่นของขาที่สูงขึ้นโดยไม่เพิ่มขนาด

การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญที่สุดที่มาพร้อมกับ AM6 คือการเพิ่มจำนวนขาอย่างมาก ตามสิทธิบัตร AMD US20250149248 ล่าสุดที่อ้างอิงโดยแหล่งข่าวในอุตสาหกรรม ซ็อกเก็ต AM6 จะมีขาประมาณ 2,100 ขาเมื่อเทียบกับ AM5 ปัจจุบันที่มี 1,718 ขา ซึ่งแสดงถึงการเพิ่มขึ้นของความหนาแน่นขา 22% ในขณะที่รักษาขนาดซ็อกเก็ตทางกายภาพเท่าเดิมกับ AM5 จำนวนขาที่เพิ่มขึ้นนี้ทำได้ผ่านเทคนิคการผลิตที่ปรับปรุงแล้วซึ่งช่วยให้มีระยะห่างขาที่แน่นขึ้นภายในรูปแบบที่มีอยู่

การเปรียบเทียบ Socket

ภาพประกอบทางเทคนิคของซ็อกเก็ตเมนบอร์ด AM6 ที่แสดงความหนาแน่นของพินที่เพิ่มขึ้นและเลย์เอาต์

รักษาความเข้ากันได้ของตัวระบายความร้อน

หนึ่งในแง่มุมที่เป็นมิตรกับผู้บริโภคที่สุดของการออกแบบ AM6 คือความมุ่งมั่นในความเข้ากันได้ของตัวระบายความร้อน ด้วยการรักษาขนาดทางกายภาพและระบบการติดตั้งเดียวกันกับ AM5 ตัวระบายความร้อนที่มีอยู่ควรจะยังคงใช้งานได้กับซ็อกเก็ตใหม่ สิ่งนี้ขยายห่วงโซ่ความเข้ากันได้ย้อนกลับไปถึงตัวระบายความร้อน AM4 ด้วย แม้ว่าผู้ผลิตอาจจะปล่อยเวอร์ชันที่อัปเดตแล้วซึ่งปรับให้เหมาะสมกับลักษณะความร้อนของโปรเซสเซอร์ Zen 7 แนวทางนี้สืบต่อประเพณีของ AMD ในการรักษาความเข้ากันได้ของตัวระบายความร้อนข้ามรุ่นซ็อกเก็ต ลดต้นทุนการอัปเกรดสำหรับผู้บริโภค

ความสามารถในการจ่ายไฟที่เพิ่มขึ้น

จำนวนขาที่เพิ่มขึ้นคาดว่าจะช่วยให้สามารถจ่ายไฟแบบยั่งยืนที่สูงขึ้นไปยังโปรเซสเซอร์ได้ ในขณะที่ AM5 ปัจจุบันรองรับได้ถึง 170W ผ่านขา 1,718 ขา ขาเพิ่มเติมใน AM6 สามารถรองรับการจ่ายไฟแบบยั่งยืนที่เกิน 200W ได้ในทางทฤษฎี การปรับปรุงนี้จะเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูงและสามารถเปิดใช้งานนาฬิกาบูสต์ที่รุนแรงมากขึ้นหรือรองรับโปรเซสเซอร์ที่มีจำนวนคอร์สูงขึ้นโดยไม่มีการลดประสิทธิภาพจากความร้อน

I/O ที่ปรับปรุงแล้วและการเตรียมพร้อมสำหรับอนาคต

นอกเหนือจากการจ่ายไฟแล้ว ขาเพิ่มเติมน่าจะรองรับความสามารถด้าน I/O ที่ขยายออกไป การเชื่อมต่อเพิ่มเติมสามารถช่วยให้มีเลนข้อมูลแบนด์วิดท์สูงขึ้นและอาจเตรียมแพลตฟอร์มสำหรับการรองรับ PCIe 6.0 ในขณะที่ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมชี้ให้เห็นว่า PCIe 6.0 จะไม่เข้าสู่ฮาร์ดแวร์ผู้บริโภคหลักจนกว่าจะถึงประมาณปี 2030 การเตรียมการล่วงหน้าของ AMD สามารถช่วยให้การเปลี่ยนผ่านเป็นไปอย่างราบรื่นเมื่อเทคโนโลยีนี้พร้อมใช้งานสำหรับแอปพลิเคชันผู้บริโภค

กำหนดเวลาและความเข้ากันได้ของ Zen 6

การเปิดตัวซ็อกเก็ต AM6 สอดคล้องกับแผนงานโปรเซสเซอร์ของ AMD เนื่องจากโปรเซสเซอร์ Zen 6 คาดว่าจะยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 ปัจจุบัน ซึ่งหมายความว่า AM5 จะรองรับโปรเซสเซอร์อย่างน้อยสามรุ่น ( Zen 4 , Zen 5 และ Zen 6 ) ก่อนที่จะเปลี่ยนไปใช้ AM6 กับ Zen 7 อายุการใช้งาน AM5 ที่ขยายออกไปให้เส้นทางการอัปเกรดที่ยาวนานขึ้นสำหรับผู้บริโภคและแสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของ AMD ต่อความยั่งยืนของแพลตฟอร์ม

คุณสมบัติหลักของ AM6 (ข่าวลือ)

• จำนวนขา: 2,100 ขา (เพิ่มขึ้น 22% จาก AM5)
• ขนาดซ็อกเก็ต: ขนาดทางกายภาพเท่ากับ AM5
• การจ่ายไฟ: คาดว่าจะรองรับกำลังไฟต่อเนื่อง 200W+
• ความเข้ากันได้ของตัวระบายความร้อน: เข้ากันได้กับตัวระบายความร้อน AM5 และ AM4
• การปรับปรุง I/O: มีศักยภาพในการเตรียมรองรับ PCIe 6.0
• กำหนดการเปิดตัว: ปลาย 2027 ถึงต้น 2028 พร้อมกับ Zen 7

ต้องใช้ความมองโลกในแง่ดีอย่างระมัดระวัง

แม้ว่าข้อมูลที่รั่วไหลจะดูน่าเชื่อถือ ผู้สังเกตการณ์ในอุตสาหกรรมสังเกตว่าแผนภาพสิทธิบัตรบางส่วนอาจอ้างอิงถึงซ็อกเก็ตเซิร์ฟเวอร์ SP5 ของ AMD มากกว่าการออกแบบ AM6 สำหรับผู้บริโภค แพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์และผู้บริโภคมักจะใช้องค์ประกอบการออกแบบร่วมกันแต่แตกต่างกันในรายละเอียดการใช้งานเช่นการรองรับช่องหน่วยความจำ จนกว่า AMD จะให้การยืนยันอย่างเป็นทางการ ข้อกำหนดเหล่านี้ควรถือว่าเป็นเบื้องต้น