ตลาดชิปเซ็ตมือถือกำลังจะได้รับการอัปเดตครั้งสำคัญ เมื่อ MediaTek ผู้เล่นหลักในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ได้กำหนดวันเปิดตัวผลิตภัณฑ์สำคัญอย่างเป็นทางการแล้ว โดยงานเปิดตัวซึ่งกำหนดขึ้นในวันที่ 15 มกราคม ณ ประเทศจีน คาดว่าจะนำเสนอ System-on-Chips (SoCs) รุ่นใหม่สองรุ่นที่จะเป็นพลังขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนรุ่นต่อไป การประกาศนี้เกิดขึ้นในช่วงเวลาที่สำคัญของวงจรผลิตภัณฑ์ เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับการแข่งขันในกลุ่มตลาดสมาร์ทโฟนประสิทธิภาพสูงและระดับกลาง-สูงในปีที่จะมาถึง
MediaTek ยืนยันจัดงานเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ 15 มกราคม
MediaTek ได้ประกาศอย่างเป็นทางการว่าจะจัดงานเปิดตัวในวันที่ 15 มกราคม 2026 ณ ประเทศจีน ภาพทีเซอร์ของบริษัทยืนยันว่าจะมีการเปิดเผยชิปเซ็ตรุ่นใหม่สองรุ่น การกำหนดเวลาที่เป็นกลยุทธ์นี้วางตำแหน่งซิลิคอนรุ่นใหม่ให้อยู่แถวหน้าของการประกาศผลิตภัณฑ์ต้นปี มอบส่วนประกอบหลักให้กับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนสำหรับอุปกรณ์ระดับแฟลกชิปและระดับกลาง-พรีเมียมรุ่นใหม่ของพวกเขา งานนี้เป็นที่รอคอยอย่างมากจากผู้สังเกตการณ์ในอุตสาหกรรมและผู้บริโภค เนื่องจากจะเผยคำตอบของ MediaTek ต่อผลิตภัณฑ์ล่าสุดจากคู่แข่ง
รายละเอียดสำคัญของงาน
- งาน: การเปิดตัว MediaTek Chipset
- วันที่: 15 มกราคม 2026
- สถานที่: จีน
- ผลิตภัณฑ์ที่คาดว่าจะเปิดตัว: ชิปเซ็ต Dimensity 9500s และ Dimensity 8500
- ผู้ใช้รายแรกที่อาจเป็นไปได้: ซีรีส์ Redmi Turbo 5 Max (ตามข่าวลือ)
Dimensity 9500s: ยักษ์ใหญ่ระดับแฟลกชิปบนเทคโนโลยี 3nm
ชิปที่ทรงพลังที่สุดในสองรุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัวคือ Dimensity 9500s ตามรายงานระบุว่านี่จะเป็นดีไซน์ใหม่ทั้งหมด ซึ่งหมายถึงก้าวกระโดดครั้งสำคัญในเทคโนโลยีการผลิต โดยคาดว่าสร้างขึ้นบนกระบวนการผลิตขั้นสูงรุ่นที่สอง 3nm ของ TSMC ที่รู้จักในชื่อ N3E โหนดกระบวนการนี้สัญญาว่าจะมีการปรับปรุงอย่างมากในด้านประสิทธิภาพการใช้พลังงานและความหนาแน่นของประสิทธิภาพ รายงานระบุว่าการกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) น่าประทับใจ โดยมีคอร์ประสิทธิภาพสูง Cortex-X925 หนึ่งคอร์ที่ความถี่สูงสุดถึง 3.73GHz พร้อมด้วยคอร์ประสิทธิภาพ Cortex-X4 เพิ่มอีกสามคอร์ที่ 3.30GHz และคอร์ประสิทธิภาพสูง Cortex-A720 อีกสี่คอร์ที่ 2.40GHz สำหรับกราฟิกส์ คาดว่าจะรวม GPU Mali Immortalis-G925 MC12 ซึ่งทำงานที่ความถี่ 1612MHz ซึ่งน่าจะมอบประสิทธิภาพการเล่นเกมและกราฟิกส์ระดับสูงสุด
เปรียบเทียบสเปกตามข่าวลือ
| คุณสมบัติ | Dimensity 9500s | Dimensity 8500 |
|---|---|---|
| กระบวนการผลิต | TSMC N3E (3nm) | TSMC N4P (4nm) |
| จำนวนคอร์ CPU | 1x Cortex-X925 @ 3.73GHz, 3x Cortex-X4 @ 3.30GHz, 4x Cortex-A720 @ 2.40GHz | 1x Cortex-A725 @ 3.4GHz, 3x Cortex-A725 @ 3.20GHz, 4x Cortex-A725 @ 2.20GHz |
| GPU | Mali Immortalis-G925 MC12 @ 1612MHz | Mali-G720 MC8 |
| สถานะ | ชิปใหม่ คาดว่าจะเปิดตัวเต็มรูปแบบเร็วๆ นี้ | ถูกใช้ใน Honor Power 2 แล้ว; กำลังรอการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ |
| กลุ่มเป้าหมาย | ระดับแฟลกชิป | ระดับกลางถึงสูง / พรีเมียม |
Dimensity 8500: ปรับปรุงสูตรสำหรับระดับกลาง-สูง
ควบคู่ไปกับผู้ท้าชิงระดับแฟลกชิป MediaTek กำลังจะแนะนำ Dimensity 8500 อย่างเป็นทางการ ชิปนี้ได้เปิดตัวอย่างเงียบ ๆ ไปแล้ว โดยเป็นพลังให้กับสมาร์ทโฟน Honor Power 2 ที่เพิ่งเปิดตัวในประเทศจีน Dimensity 8500 สร้างขึ้นบนกระบวนการ N4P (4nm) ของ TSMC และมีหน่วยประมวลผลกลางแบบแปดคอร์ การกำหนดค่าประกอบด้วยคอร์ Cortex-A725 หนึ่งคอร์ที่ 3.4GHz คอร์ Cortex-A725 เพิ่มอีกสามคอร์ที่ 3.20GHz และคอร์ Cortex-A725 อีกสี่คอร์ที่เน้นประสิทธิภาพสูงที่ 2.20GHz โดยใช้ GPU Mali-G720 MC8 สำหรับประมวลผลกราฟิกส์ ชิปนี้ถูกวางตำแหน่งเป็นผู้สืบทอดของ Dimensity 8400/8450 ที่ได้รับการยอมรับดี มีเป้าหมายเพื่อนำเสนอประสิทธิภาพที่แข็งแกร่งให้กับอุปกรณ์พรีเมียมในราคาที่จับต้องได้มากขึ้น
ผลกระทบต่อตลาดและการบูรณาการในอุปกรณ์ที่คาดหวัง
การเปิดตัวชิปทั้งสองรุ่นนี้จะส่งผลกระทบต่อตลาดสมาร์ทโฟนในทันที Dimensity 9500s มีตำแหน่งที่จะแข่งขันในระดับแฟลกชิปขั้นสูงสุด ท้าทายผลิตภัณฑ์ที่ดีที่สุดจาก Qualcomm และ Apple ด้วยกระบวนการผลิต 3nm ที่ล้ำสมัยและการกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลางที่ก้าวร้าว ในขณะเดียวกัน Dimensity 8500 จะเสริมความแข็งแกร่งให้กับฐานที่มั่นของ MediaTek ในกลุ่มตลาดที่มีมูลค่าสูง โดยมอบตัวเลือกที่มีประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานให้กับผู้ผลิตสำหรับอุปกรณ์ที่สร้างสมดุลระหว่างต้นทุนและความสามารถ รายงานเบื้องต้นชี้ให้เห็นว่าซีรีส์ Redmi Turbo 5 Max ที่จะมาถึงอาจใช้ชิปเหล่านี้ โดยรุ่นพื้นฐานอาจใช้ Dimensity 8500 และรุ่นที่สูงกว่าอาจติดตั้ง Dimensity 9500s
สรุป: การเคลื่อนไหวเชิงกลยุทธ์ในสงครามชิปเซ็ต
งานเปิดตัววันที่ 15 มกราคมของ MediaTek เป็นการเคลื่อนไหวเชิงกลยุทธ์ที่สำคัญ ด้วยการประกาศชิปทั้งระดับแฟลกชิปและระดับกลาง-พรีเมียมพร้อมกัน บริษัทกำลังตอบโจทย์สองกลุ่มตลาดหลักอย่างตรงไปตรงมา การใช้กระบวนการ N3E ล่าสุดของ TSMC สำหรับรุ่น 9500s แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นในการแข่งขันที่ขอบเขตของเทคโนโลยี ในขณะที่รุ่น 8500 ใช้ประโยชน์จากสถาปัตยกรรมที่พิสูจน์แล้วเพื่อเสนออัตราส่วนประสิทธิภาพต่อราคาที่น่าสนใจ เมื่อวันงานเปิดตัวใกล้เข้ามา โลกเทคโนโลยีจะจับตามองอย่างใกล้ชิดเพื่อดูรายละเอียดสเปคอย่างเป็นทางการ มาตรวัดประสิทธิภาพ (เบนช์มาร์ก) และรายละเอียดเต็ม ๆ ว่า SoCs รุ่นใหม่เหล่านี้จะกำหนดรูปร่างของสมาร์ทโฟนในปี 2026 อย่างไร