ฮาร์ดแวร์ AI

ชิป AI Ascend 910C ของ Huawei ทำประสิทธิภาพได้ 60% ของ H100 ของ NVIDIA แม้จะมีข้อจำกัดการส่งออกจากสหรัฐฯ

การอบ GPU และสูตรที่ถูกขโมย: เรื่องราวที่ซ่อนอยู่เบื้องหลังความล้มเหลวของฮาร์ดแวร์

Snapdragon 8 Elite 2 ทำลายสถิติด้วยความเร็วสัญญาณนาฬิกา 5.3GHz ในการทดสอบเบื้องต้น

Tensor G6 ของ Google อาจก้าวข้ามคู่แข่งด้วยกระบวนการผลิต 2nm ที่ทะเยอทะยาน

NVIDIA RTX 5050 เปิดตัวอย่างเป็นทางการด้วยราคา 249 ดอลลาร์สหรัฐ และรองรับ DLSS 4

Colorful Smart 900 AI Mini PC เปิดตัวพร้อมโปรเซสเซอร์เรือธง AMD Ryzen AI Max+ 395

MiniMax เปิดตัวโมเดลเหตุผล M1 ท้าชิง DeepSeek ด้วยบริบท 1 ล้านโทเค็นและต้นทุนการฝึกที่ต่ำมาก

คอมไพเลอร์ MPE ทำให้การประมวลผล LLM เร็วขึ้น 1.7 เท่าด้วยเทคโนโลยี Megakernel Fusion

ทฤษฎี "Society of Mind" ปี 1986 ของ Marvin Minsky ได้รับความสนใจใหม่ในยุคของระบบ AI แบบ Multi-Agent

AI Agent ติดขัด: ทำไมพวกมันถึงล้มเหลวบ่อยขึ้นเมื่อทำงานยาวนาน

OpenAI ขยายการรวม ChatGPT กับ WhatsApp พร้อมฟีเจอร์สร้างภาพและรองรับ MCP Server

คอมพิวเตอร์ 2D ของ Penn State ทำงานที่ 25 kHz จุดประกายการถ่าเถียงเกี่ยวกับอนาคตของซิลิกอน

ซอฟต์แวร์ ROCm ของ AMD ยังคงประสบปัญหาแม้จะมีความก้าวหน้าในฮาร์ดแวร์ MI300X

AMD เปิดตัว Instinct MI400 พร้อมประสิทธิภาพ 40 PFLOPs และหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ซีอีโอ OpenAI สนับสนุนการเปิดตัวในปี 2026

Micron เริ่มส่งมอบตัวอย่างหน่วยความจำ HBM4 พร้อมแบนด์วิดท์ 2TB/s และประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 60%

Micron ส่งมอบตัวอย่างหน่วยความจำ HBM4 ความจุ 36GB และแบนด์วิดท์ 2TB/s ให้กับลูกค้าสำคัญ

AMD ขยายพอร์ตโฟลิโอชิปเกมมิ่งแบบพกพาด้วยโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Z2 Extreme และ Z2 A รุ่นเริ่มต้น

Intel เปิดตัวเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง EMIB-T พร้อมรองรับ HBM4 และการจ่ายไฟที่ปรับปรุงแล้ว

Xiaomi ประสบความสำเร็จด้วยชิป Xuanji O1 ขนาด 3 นาโนเมตร เข้าร่วมกลุ่มผู้ผลิต SoC ระดับเรือธงชั้นนำ

Xiaomi เปิดตัวชิปเรือธงระดับ 3nm "Xuan Jie O1" ที่ล้ำสมัย เข้าร่วมกลุ่มชั้นนำระดับโลก